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米マイクロソフトは10月12日、自社設計のAI推論向け半導体で第3世代となる「Maia 300」を発表した。Azureで展開するMaiaシリーズを2027年から複数ギガワット規模に拡大する方針も示した。TSMCのN2Pプロセスを採用し、HBM4を8スタック搭載する。96基構成のラックでは前世代の最大7倍のトークン処理量になるという。
発表された「Maia 300」のプロトタイプチップ
米マイクロソフトは10月12日、自社で設計するAI推論向け半導体の第3世代となる「Maia 300」を発表した。あわせて、Azureで展開するMaiaシリーズを2027年から複数ギガワット規模に拡大し、同社の製品やサービスの主要な推論システムにする方針を明らかにした。Maia 300の本番運用は2027年に始める。
Maia 300は、計算を担うチップレットにTSMCのN2Pプロセスを採用した。HBM4を8スタック搭載し、ピークのメモリ帯域は18.0TB/s、消費電力の目安となるTDPは950ワットという。1基あたりのHBM容量は288GBで、前世代のMaia 200と比べてメモリ帯域は2.5倍、容量は33％増えたとしている。
ラックは96基のアクセラレーターを167キロワットの電力枠に収め、HBM容量は計27.6TB、HBMの総帯域は1.7PB/sに達する。96基構成のラック単位のトークン処理量は、Maia 200の最大7倍になるという。GPUベースの主要なシステムと比べて、1メガワットあたり40％多くのトークンを処理できると見込んでいる。
Maia 200はすでに本番稼働しており、Microsoft Copilotの処理を担っている。OpenAIのモデルや自社のMAIモデル、オープンソースの主要モデルを動かし、GitHub CopilotとMicrosoft Foundryへの展開は年内に続く予定だ。米国、欧州、オーストラリアで展開中で、TeamsやCopilotなどの組み込みAI機能では、主要なGPU基盤より1ワットあたり最大1.7倍のトークンを処理できるとしている。
マイクロソフトは来月、米サンフランシスコとオンラインで開く「Microsoft Ignite 2026」で、同社が掲げるFrontier Transformationの戦略などについて、さらに詳しく説明するとしている。
では、マイクロソフトは本当にエヌビディア依存から抜け出せるのか。背景には、TSMCとの交渉をめぐる報道と、スペックの裏で静かに増えたある数字がある。
Maia 200とMaia 300、主な仕様の違い
（出典：マイクロソフト発表、報道をもとに作成）
この記事の続き ＞＞
・TSMCに求めたとされる生産規模の観測の中身
・Maia 200から静かに増えた消費電力の数字
・発表は2026年、本格展開は2027年というタイムラグの意味
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