次世代メモリーモジュール規格であるSOCAMM2メモリー192GB製品。[SKハイニックス]
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「エヌビディア・コーポレーション(NVIDIA)のVera Rubin向けに最適化」…SKハイニックス株式会社(SK hynix Inc.)、SOCAMM2メモリー192GBを量産 – MK

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次世代メモリーモジュール規格であるSOCAMM2メモリー192GB製品。[SKハイニックス] 사진 확대 次世代メモリーモジュール規格であるSOCAMM2メモリー192GB製品。[SKハイニックス]

SKハイニックス株式会社(SK hynix Inc.)は20日、10ナノ級第6世代(1c)LPDDR5X低電力DRAMを基盤とする次世代メモリーモジュール規格のSOCAMM2メモリー192GB(ギガバイト)製品を本格量産すると発表した。

SOCAMM2は、主にスマートフォンなどのモバイル製品に使われていた低電力メモリーをサーバー環境に合わせて変形したモジュールで、次世代人工知能(AI)サーバーなどに主力として活用される。

SKハイニックスによると、1cナノプロセスを適用したSOCAMM2製品は、高性能AI演算に最適化されたソリューションで、従来のサーバー・ワークステーション向けDRAMモジュールであるレジスタードDIMM(RDIMM)と比べて2倍以上の帯域幅と75%以上改善されたエネルギー効率を実現した。

SKハイニックス側は「特に今回のSOCAMM2製品は、エヌビディアのVera Rubin プラットフォームに最適化して設計された」とし、「グローバル顧客の需要に歩調を合わせ、量産体制を早期に安定化させた」と強調した。

本記事はGripLabsのMingo AIによって翻訳されました。

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